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導熱材料全系列產品歸類詮釋
  • 文案來源:SIRNICE
  • 發布時間:2019-11-29
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    導熱材料是一種新型工業材料。這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的,性能優異可靠。它們適合各種環境和要求,對可能出現的導熱問題都有妥善的對策,對設備的高度集成,以及超小超薄提供了有力的幫助,現在導熱材料已經越來越多的應用到許多產品中,提高了產品的可靠性。而我們常見的導熱材料主要包括導熱膠導熱硅脂導熱硅泥導熱墊片等。


什么是導熱材料|導熱材料包括哪些|導熱材料有什么優勢


【導熱膠】

又稱導熱硅膠,是以有機硅膠為主體,添加填充料、導熱材料等高分子材料,混煉而成的硅膠,具有較好的導熱、電絕緣性能,廣泛用于電子元器件。又稱:導熱硅膠,導熱硅橡膠,導熱矽膠,導熱矽利康。促進劑固化,丙烯酸酯.用于將變壓器,晶體管和其它發熱元件粘接到印刷電路板組裝件或散熱器上。


【導熱硅脂】

俗稱散熱膏,導熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,幾乎永遠不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性,又有優異的導熱性,同時具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。


【導熱硅泥】

是一種以有機硅為主體,通過添加一定的導熱填料和粘接材料配置而成的膠狀物。因為其本身具有非常優秀的傳熱能力和觸變性,所以常用于伴熱管以及各種電子元器件上。不僅如此導熱硅泥還具備優越的耐高低溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能;無毒、無腐蝕、無味、無粘性,可在-60℃~+200℃的溫度下長期保持使用時的膠狀物狀態。可按需求捏成各種形狀,填充于需導熱的電子元件與散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子原件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。


【導熱墊片】

是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設備運轉一段時間后,墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象,機械強度也會下降,密封的壓力降低。



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【本文標簽】:導熱膠  導熱硅脂  導熱硅泥  導熱墊片  
  • 關于導熱膠產品體系說明
    導熱膠是單/雙組份、導熱型、室溫固化/加熱固化/催化劑促進等多種固化方式的具有粘接密封性功能的膠粘產品。室氣固化是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分....

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